「稻草」Strawing

对方拒绝了你的代码并向你抛了一个异常

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给CPU动手术--开盖换导热硅脂

CPU:AMD Athlon 64 3200+ 默认频率2000Mhz(外频200Mhz)

从去年(2012年)底起,发现这款U的超频潜力。只要把内存分频降下去,HT总线倍频降下去,这U是很能超的,一下子就超到了2.52Ghz(外频252Mhz)。(就算降了内存到533模式,2520/8=315Mhz,也没差多少,比333Mhz就差18。指令比率改IT、CL=4速度还是不错的,比默认设置2T,CL5/6快,Win7体验指数内存还由原来的5.4变成5.5。HT总线倍频即使降到X4,也能252x4=1009,比默认的1000要快了。)。

冬天,过得很舒服,但是到了今年4月,情况不是那么好。表面温度有一次竟达到80度(天啊我都不知那时核心是多少度,很难想像啊)后蓝屏死机,之后在5月份由于蓝屏次数太多实在无法忍受打开了2年没有清理的机箱(全是灰啊,我也发微博和QQ空间说说给大家看了),情况有所好转,几本没蓝屏了。

但是,这两天又开始蓝屏了,并且是在60来度的时候蓝屏,温度并不高啊,怎么会蓝屏。用Everest,发现问题了。

手术前温度:(俗话说:"人不可貌相",CPU也一个道理啊,表面温度看起来并不高,核心却达到了70多度,到80度时,离BSOD就不远了。。。)

问题就出来了,这是因为核心被“焗”(好吧,白话这个字读"guo")在里面,热散不出来。这U已经6年了,肯定是里面的硅脂干了。费话不多说,开始动手术,开盖。

手术前来张正面照(表面硅脂已擦干净):

 

开刀啦,开盖啦。。(开盖有奖。。话说开盖会不会有奖呢?AMD不会跟我们玩这种游戏吧,谁有勇气把U打开了,然后就能看到AMD设置的奖品“再来一块”,哈哈。):

为了保护后面的针角,用餐巾纸垫住

360度切一圈,切得差不多的时候,就可能用螺丝刀撬开了。

成功开盖了,果真没有奖。。不过在盖子后面发现了一个AMD的Logo。

里面核心和盖子之间的导热硅脂已经干硬化了。。

CPU基板

来张集体照

然后,涂上新硅脂

用刀片把粘盖子用的胶刮掉。

盖子也一样:

然后,准备合盖。怎么粘住呢?想到了焊锡。。准备电烙铁和焊锡。

 

用两个夹子固定

工作环境。。勿喷啊。

开焊。发现似乎不粘锡。。。

锡不行,那就用松香吧。而且松香有吸附作用,能吸附杂质,看看放了松香把杂质吸了以后粘不粘锡。

焊好了。以为松香就能顶得住了,其实松香硬度很小的,放到机箱里一压散热器就不行了。

重新焊,想办法上锡

把锡用烙铁熔成一个珠,用镊子放上去,然后---热风枪出场。

效果图。

但是,上机箱上散热器后,在再次拨出散热器后,还是敌不过强大的大气压强。

那就算了呗,不用这种七七八八的固定方式了,就用300kPa的大气压强来固定吧,其实大气压真的很牛B,用来固定还是很稳的。

 

最后,手术效果:

核心温度已和表面温度差不了多少,怎么烤怎么跑最多也就60来度了,上60都很少见,一般也就50来度。

手术成功,哈哈。

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附:

超频后的Win7体验索引:

(CPU默认频率,内存默认频率及时序下:处理器4.1,内存5.4)。

内存时序:

对了,CPU电压是加了0.025V的,不然点不亮,BIOS自动恢复提示频率错误。

————完————


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